【CNMO科技消息】据CNMO科技了解，华为公司董事、半导体业务负责人何庭波在接受《人民日报》专访时透露，华为将于今年秋季发布新一代麒麟手机芯片，这是首个完整的“韬芯片”。何庭波表示，该芯片在性能、集成度、晶体管密度等方面相比去年有“跳跃性”提升。
华为麒麟芯片
在回答外界关注的华为芯片制程水平问题时，何庭波指出，外界习惯用摩尔定律的思维来衡量芯片水平，但在“韬定律”下，芯片演进可以实现“加速度”发展。未来5年到10年，华为有信心在“韬定律”指导下稳步前进，与另外一条路径相比差距不会越来越大，只会越来越好。
华为何庭波
据何庭波介绍，过去6年，华为以“韬定律”为指引，自主研发了381款芯片，涵盖光通信、数据通信、无线、5G、麒麟手机、自动驾驶以及鲲鹏、昇腾等通用计算和AI计算领域。这些芯片使华为的重要产品能够重新回到消费者和客户手中。
华为
对于“韬定律”对全球芯片产业的影响，何庭波表示，这是华为基础理论研究的突破，对半导体行业意义重大。她预计未来5到10年，半导体行业遇到障碍时会认真考虑这条路径。她认为，摩尔定律从提出到被行业完全接受用了10年时间，而华为公布“韬定律”的实践和规划后，有信心比6年以来任何时候都更好。她欢迎同行加入，共同实践这一方向。
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